苯并噁嗪樹(shù)脂
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電子化學(xué)品
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苯并噁嗪樹(shù)脂苯并噁嗪樹(shù)脂是一種吸水率低、模量高、固化過(guò)程無(wú)小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹(shù)脂，圣泉已經(jīng)形成了以分子結構設計、關(guān)鍵過(guò)程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng )新的苯并噁嗪樹(shù)脂技術(shù)體系，形成了多個(gè)不同化學(xué)結構不同規格的系列產(chǎn)品。
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雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂
雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂圣泉集團擁有多種不同分子結構的雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，包括二苯甲烷型BMI、雙酚A二苯醚型BMI、烷基二苯甲烷型BMI、聚合多胺型BMI等。
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電子級酚醛樹(shù)脂
電子級酚醛樹(shù)脂電子級酚醛樹(shù)脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統工業(yè)酚醛樹(shù)脂的新型高分子材料，圣泉已經(jīng)形成了以分子結構設計、樹(shù)脂純化技術(shù)為核心的自主創(chuàng )新的電子級酚醛樹(shù)脂技術(shù)體系，形成了多個(gè)不同化學(xué)結構不同規格的系列產(chǎn)品。
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電子級環(huán)氧樹(shù)脂
電子級環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物。由于其分子結構中含有活潑的環(huán)氧基團，能與胺、酸酐、咪唑、酚醛樹(shù)脂等發(fā)生交聯(lián)反應，形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結構的高聚物，在電子器件、集成電路和LED封裝等電子領(lǐng)域獲得了廣泛應用。
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光刻膠
光刻膠光刻膠又稱(chēng)光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線(xiàn)等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。其組成部分包括：光引發(fā)劑（包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑）、光刻膠樹(shù)脂、溶劑和其他助劑。
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電力電工、電子電器特種環(huán)氧樹(shù)脂
電力電工、電子電器特種環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)品主要是以電力電工材料絕緣和電子電器封裝為研究方向。致力于解決特高壓超高壓絕緣材料、電子電器IGBT芯片封裝材料卡脖子問(wèn)題。
電子化學(xué)品
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苯并噁嗪樹(shù)脂
苯并噁嗪樹(shù)脂苯并噁嗪樹(shù)脂是一種吸水率低、模量高、固化過(guò)程無(wú)小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹(shù)脂，圣泉已經(jīng)形成了以分子結構設計、關(guān)鍵過(guò)程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng )新的苯并噁嗪樹(shù)脂技術(shù)體系，形成了多個(gè)不同化學(xué)結構不同規格的系列產(chǎn)品。
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雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂
雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂圣泉集團擁有多種不同分子結構的雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，包括二苯甲烷型BMI、雙酚A二苯醚型BMI、烷基二苯甲烷型BMI、聚合多胺型BMI等。
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電子級酚醛樹(shù)脂
電子級酚醛樹(shù)脂電子級酚醛樹(shù)脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統工業(yè)酚醛樹(shù)脂的新型高分子材料，圣泉已經(jīng)形成了以分子結構設計、樹(shù)脂純化技術(shù)為核心的自主創(chuàng )新的電子級酚醛樹(shù)脂技術(shù)體系，形成了多個(gè)不同化學(xué)結構不同規格的系列產(chǎn)品。
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電子級環(huán)氧樹(shù)脂
電子級環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物。由于其分子結構中含有活潑的環(huán)氧基團，能與胺、酸酐、咪唑、酚醛樹(shù)脂等發(fā)生交聯(lián)反應，形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結構的高聚物，在電子器件、集成電路和LED封裝等電子領(lǐng)域獲得了廣泛應用。
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光刻膠
光刻膠光刻膠又稱(chēng)光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線(xiàn)等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。其組成部分包括：光引發(fā)劑（包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑）、光刻膠樹(shù)脂、溶劑和其他助劑。
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電力電工、電子電器特種環(huán)氧樹(shù)脂
電力電工、電子電器特種環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)品主要是以電力電工材料絕緣和電子電器封裝為研究方向。致力于解決特高壓超高壓絕緣材料、電子電器IGBT芯片封裝材料卡脖子問(wèn)題。
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